| 发明名称 | 放置于电路上方的焊垫 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种放置于电路上方的焊垫，该焊垫采用两层金属，该焊垫的边缘开槽。本发明能有效降低焊垫寄生电容对于焊垫下电路性能的影响，且焊垫的稳定性强，不易脱落。 | ||
| 申请公布号 | CN101141846A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200610030842.7 | 申请日期 | 2006.09.05 |
| 申请人 | 上海华虹NEC电子有限公司 | 发明人 | 金锋;常欣 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾继光 |
| 主权项 | 1.一种放置于电路上方的焊垫，其特征在于，该焊垫采用两层金属，该焊垫的边缘开槽。 | ||
| 地址 | 201206上海市浦东新区川桥路1188号 | ||