无电镀敷槽的温度控制顺序

摘要

在本发明中公开了在用于微电子工艺的无电镀敷中的温度控制的顺序。这个顺序改善了沉积物的均匀性、增加了镀敷槽的寿命和成本效率。镀敷槽在镀敷室外面的设备中加热至某一温度，这个温度低于最低沉积温度。再将溶液引入镀敷室，无沉积发生。在充满室之后，溶液加热至所需沉积温度。沉积起动。在沉积后，溶液返回至原来槽中。

主权项

1.一种无电镀敷方法，包括：在贮存槽中提供无电镀敷槽液；从所述贮存槽中移走至少部分所述无电镀敷槽液；将从所述贮存槽中移走的所述槽液引入镀敷室，所述槽液与至少向所述镀敷室引入的部分衬底接触，其中所述槽液是在第一温度下引入所述镀敷室的，第一温度低于所述槽液的最低沉积温度；在镀敷室内保留从贮存槽中移走的槽液；加热保留在所述镀敷室中的所述槽液至至少等于所述槽液的最低沉积温度的沉积温度；及当从贮存槽中移走的槽液保留在镀敷室内时，在镀敷室内，在至少部分的所述衬底上通过无电沉积形成沉积物。