主权项 |
1.一种电连接器,可电性连接晶片模组至电路板,其 包括收容有复数导电端子之绝缘本体,绝缘本体包 括用于承载晶片模组之主体,主体设有复数导电端 子收容孔,其中,所述绝缘本体主体向上延伸设有 可卡持于晶片模组上表面之卡勾。 2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中所述 绝缘本体包括复数彼此分离之本体单元。 3.如申请专利范围第2项所述之电连接器,其中所述 本体单元为四个,且每一本体单元设有大致呈矩形 平板状之主体,主体设有侧壁。 4.如申请专利范围第3项所述之电连接器,其中所述 本体单元于绝缘本体中心形成一大致呈方形之开 口。 5.如申请专利范围第3项所述之电连接器,其中所述 卡勾设于本体单元主体外侧之侧壁。 6.如申请专利范围第5项所述之电连接器,其中所述 卡勾对称地设于本体单元主体同一外侧侧壁之两 端。 7.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中所述 绝缘本体为一整体,设有大致呈矩形平板状之主体 。 8.如申请专利范围第7项所述之电连接器,其中所述 卡勾设于绝缘本体主体之上表面。 9.如申请专利范围第8项所述之电连接器,其中所述 卡勾设于绝缘本体主体边侧之中间位置。 10.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中所 述卡勾设有大致呈倾斜状之导入面。 图式简单说明: 第一图系本创作第一较佳实施例之电连接器与晶 片模组及电路板之立体分解图。 第二图系第一图所示电连接器焊接至电路板之立 体组装图。 |