发明名称 用于晶圆搬运之运送装置
摘要 本创作系为一种晶圆搬运之运送装置,适用于一车辆,且该车辆系具有一箱体,而该晶圆搬运之运送装置至少包含复数个框架及至少一驱动装置。其中框架系设置于该箱体内,且该框架系具有一容置空间,用以承载至少一晶圆盒,而该框架系具有一底板,且该底板与另一框架之一压板相临靠,而该压板系位于该晶圆盒之一顶面侧,且该压板系可在该框架内进行一垂直位移运动。驱动装置系设置于该箱体内,且位于该框架之一侧边,并与该压板相连接,且可藉该驱动装置使该压板进行垂直位移运动,并使该压板约略贴靠于该晶圆盒之该顶面侧,以固定该晶圆盒。该驱动装置系设置于框架之侧边支柱上,以减轻压板之重量,使得晶圆盒运送时不致因压板下压而损坏晶圆。
申请公布号 TWM328444 申请公布日期 2008.03.11
申请号 TW096214963 申请日期 2007.09.06
申请人 晶彩物流有限公司;三鼎材料科技顾问股份有限公司 ADVANCED MATERIALS TECHNOLOGY INNOVATION AND CONSULTANT COMPANY 桃园县龙潭乡民生路141巷58弄38号 发明人 梁国光;梁国贤;黄鼎贵
分类号 B65G49/07(2006.01) 主分类号 B65G49/07(2006.01)
代理机构 代理人 杨长峰 台北县中和市中正路716号17楼之9
主权项 1.一种用于晶圆搬运之运送装置,适用于一车辆,且 该车辆系具有一箱体,而该晶圆搬运之运送装置至 少包含: 复数个框架,系设置于该箱体内,且该框架系具有 一容置空间,用以承载至少一晶圆盒,而该框架系 具有一底板,且该底板与另一框架之一压板相邻靠 ,而该压板系位于该晶圆盒之一顶面侧,且该压板 系可在该框架内进行一垂直位移运动;以及 至少一驱动装置,系设置于该箱体内,且位于该框 架之一侧边,并与该压板相连接,且可藉该驱动装 置使该压板进行该垂直位移运动,并使该压板约略 贴靠于该晶圆盒之该顶面侧,以固定该晶圆盒。 2.如申请专利范围第1项所述之运送装置,其中该压 板系具有至少一层状结构。 3.如申请专利范围第2项所述之运送装置,其中该层 状结构系以玻纤板、碳纤维板、PU发泡或其他填 充材料其中之一所制成。 4.如申请专利范围第1项所述之运送装置,其中该底 板系具有至少一层状结构。 5.如申请专利范围第4项所述之运送装置,其中该层 状结构系以玻纤板、碳纤维板、PU发泡或其他填 充材料其中之一所制成。 6.如申请专利范围第1项所述之用于晶圆搬运之运 送装置,其中该驱动装置系具有: 一驱动马达,系装设于该箱体内; 一蜗杆,系与该驱动马达相连接;以及 一驱动杆,系具有一齿轮及一导螺杆,该齿轮系套 设在该导螺杆一端,且该齿轮系与该蜗杆相囓合, 而该导螺杆系与该压板相连接。 7.如申请专利范围第6项所述之运送装置,其中该压 板系具有一套设体,且该套设体系套接该导螺杆。 8.如申请专利范围第6项所述之运送装置,可包含一 手摇驱动装置,以防止该驱动马达故障时,可藉该 手摇驱动装置来驱动该压板。 9.如申请专利范围第1项所述之运送装置,其中该箱 体具有至少一侧面,且该侧面可供开启及关闭。 图式简单说明: 第1图系为本创作用于晶圆搬运之运送装置结构立 体透视示意图。 第2图系为本创作中压板之较佳实施例立体结构分 解示意图。 第3图系为本创作晶圆搬运之运送装置结构与手摇 驱动装置结合立体示意图。 第4图系为习知之运送装置示意图。
地址 新竹市宝山路452巷10弄2号