| 主权项 |
1.一种无引脚半导体封装结构,包括: 一导线架,包括至少一晶片座,其具一上、下表面, 及复数引脚位在该晶片座之下表面周围,且该等引 脚各具一内引脚及与其相连之一外引脚; 一晶片,位在该晶片座之下表面,并与该等引脚之 内引脚电性连接;及 一封装胶体,其包覆该晶片、该内引脚与部分该晶 片座,以露出该晶片座之上表面与该外引脚。 2.如申请专利范围第1项所述之无引脚半导体封装 结构,其中该晶片与该内引脚系透过焊线电性连接 。 3.如申请专利范围第1项所述之无引脚半导体封装 结构,更包括复数电镀层分别位在该外引脚之裸露 处。 4.如申请专利范围第1项所述之无引脚半导体封装 结构,其中该晶片座之上表面上印有识别标记。 5.如申请专利范围第4项所述之无引脚半导体封装 结构,其中该识别标记系选自字元、数字、符号、 图案或代码。 6.如申请专利范围第1项所述之无引脚半导体封装 结构,其中该封装胶体为塑胶材质。 图式简单说明: 第一图系习知之一四方扁平无引脚半导体封装结 构之截面示意图。 第二图系习知之另一四方扁平无引脚半导体封装 结构之截面示意图。 第三图系本创作之无引脚半导体封装结构之截面 示意图。 第四图系本创作之导线架之截面示意图。 第五A图至第五F图分别为制作本创作之无引脚半 导体封装结构的各步骤结构示意图。 |
