半导体制造用下部保温筒

摘要

【物品用途】本创作的物品是一种半导体制造用下部保温筒，在半导体制造用热处理炉中，使用于用来支承晶舟及制程管，如使用状态参考图所示，与上部保温筒组合而一起使用的下部保温筒。【创作特点】由立体图以及各面图观之，本创作的物品是在三层同直径所堆积的圆盘上立设四根扁长形柱体，且以直径较小的圆盘为底，该柱体的四边形成倒角，且在该些柱体的上端，各配置一具有阶状的短圆管，更在其中一个短圆管上形成凸字型部，且于柱体的各一侧设置一个小圆孔；整体观之，确为一新颖且具科技美观性之设计。