| 发明名称 | 同轴电连接器 | ||
| 摘要 | 一种同轴电连接器，包括：具有筒状部(11)的外部导体(10)；具有在该筒状部的内部空间朝轴线方向延伸的接触部(21)的中心导体(20)，经由在两导体间的下部模塑成形的介质(30)，使该两导体相互地一体保持，中心导体(20)具有在接触部的下部向介质的下面延伸而朝半径方向外侧弯曲的半径方向部(22)，在该半径方向部的底面形成与电路基板接触的连接部(23A)，中心导体(20)在与介质(30)接触的接触面上具有经过加工的面加工部，来形成凸出部(24)与凹入部(22A)中至少一方，在该面加工部与介质(30)卡合。本发明可提高介质对中心导体的保持力及防止熔融焊锡等附着的能力。 | ||
| 申请公布号 | CN100373708C | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200310124497.X | 申请日期 | 2003.12.25 |
| 申请人 | 广濑电机株式会社 | 发明人 | 山根雅浩 |
| 分类号 | H01R24/02(2006.01) | 主分类号 | H01R24/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1.一种同轴电连接器，连接于电路基板，包括：具有筒状部的外部导体(10)；及具有在该筒状部的内部空间朝轴线方向延伸的接触部(21)的中心导体(20)，经过在两导体间的下部模塑成形的介质(30)，使该两导体相互地一体保持，其特征在于，中心导体(20)具有在接触部(21)的下部向介质(30)的下面延伸而向半径方向外侧弯曲的半径方向部(22)，在该半径方向部的底面形成与电路基板接触的连接部，中心导体在与介质接触的接触面上具有经过加工的面加工部，该面加工部与介质卡合，半径方向部具有在半径方向部的圆周方向的一处沿半径方向延伸至所述外部导体外侧的一延出部(23)，所述半径方向部的下侧面形成凹入的凹入部(22A)；在半径方向部的上侧面形成一作为面加工部的凸出部(24)，所述凸出部的位置与范围与所述凹入部对应；所述凸出部沿圆周方向围绕接触部(21)的基部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||