| 发明名称 | 导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导电体植设方法包括以下步骤：提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体，该主体上设有若干导电接点；将导电体通过粘接部粘接在主体上；将导电体连接部与上述接点相连接。本发明电路板或芯片，其设有若干接点，该电路板或芯片上植设有若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部，该粘接部粘接固定于电路板或芯片上，连接部与接点相连接。与现有技术相比，本发明通过粘接方法固定导电体而使导电体直接植设于主体上，因此结构相对简单，组装较为便捷，且有利于降低电子产品高度。 | ||
| 申请公布号 | CN100373995C | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200410015006.2 | 申请日期 | 2004.01.05 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发明人 | 祥 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H05K3/32(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种导电体植设方法，其特征在于包括以下步骤：提供若干导电体，每一导电体包括粘接部、连接部及接触部；提供一主体，该主体上设有若干导电接点；将导电体通过粘接部粘接在主体上；将导电体连接部与上述接点相连接。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 | ||