| 发明名称 | 发光装置的装配方法 | ||
| 摘要 | 在包括用于发光的发光元件(1)和用于至少封住发光元件(1)的封装(2)的发光装置的装配方法中，封装(2)在一臭氧环境中密封，并且波长为400nm或更短的光线被射入密封封装(2)内。产生在封装(2)内的激活的臭氧与硅有机化合物碰撞，该硅有机化合物分解并变成一稳定的物质。 | ||
| 申请公布号 | CN100373716C | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200480000205.4 | 申请日期 | 2004.03.10 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 吉田浩;谷口正 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01) | 主分类号 | H01S5/022(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马高平;杨梧 |
| 主权项 | 1.一包括用于发光的发光元件和用于至少包围和封闭所述发光元件的封装的发光装置的装配方法，其中，所述方法包括以下步骤：在臭氧环境中将所述发光元件密封在所述封装中；至少所述封装的一部分包括光线提取部分，用于提取从所述发光元件中发出的光线，使得光线可通过所述光线提取部分进入所述密封的封装中；波长为400nm或更短的照射光线通过所述光线提取部分射入所述密封的封装内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||