发明名称 基板处理装置
摘要 本发明提供一种基板处理装置,其可防止基板下面之污染及损伤,并将基板之面内进行均匀热处理者。基板处理装置1系以非接触方式将基板90保持于基板保持板12上,一面使基板90往一方向移动,一面施行加热处理。因此,无需支持销等构件抵接于基板90之下面,而可防止基板90的损伤或污染。又,也不会因支持销等构件造成加热处理呈现部分不均匀现象。又,由于一面搬送基板90一面施行加热处理,所以尽管基板90下面侧有气体流动,仍可将基板90之面内进行均匀热处理。
申请公布号 TW200811956 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW096116501 申请日期 2007.05.09
申请人 大网板制造股份有限公司 发明人 柿村崇
分类号 H01L21/324(2006.01) 主分类号 H01L21/324(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本