铜配线之制造方法及镀铜用电解液

摘要

本发明提供即使不添加添加剂也可嵌入铜至细孔或沟内之镀铜用电解液、以及制造铜配线之方法。本发明提案使用包含1vol%以上之乙与1vol%以上之水为特征之镀铜用电解液作为经由电镀嵌入铜至配线连接孔或配线沟内之际之镀铜用电解液，同时也提案经由使用此种镀铜用电解液于配线连接孔或配线沟内电镀铜而形成铜配线为特征之铜配线之制造方法。