球栅阵列连接系统与相关方法及球座

摘要

本发明提供一种球栅阵列(BGA)连接系统，其包括一积体电路(IC)封装，该IC封装包括形成一球栅阵列(BGA)之复数个导电球，该复数个导电球系以一矩阵图案配置。一印刷电路板(PCB)包括以一对应矩阵图案配置的复数个球座。每一球座包括一基部，该基部具有一接合该PCB之侧面及一经组态以容置该BGA之一导电球之相对侧面。复数个叉指紧固至该基部并自该基部延伸，且经组态以接纳并固持一导电球而使该导电球与该基部接触。