发明名称 |
电浆处理装置及电浆处理方法 |
摘要 |
微波电浆处理装置100,系于以梁 26 所支撑之多数片电介质配件 31 上,使多数个槽孔 37中所通过之微波透射,并藉由上述透射的微波使气体达到电浆化,而对基板G 进行电浆处理。用以支撑电介质配件31之梁26,系以于其端部周边的电浆电子密度Ne成为截止的电浆电子密度Nc以上之方式,突出设置于基板侧。由于此梁26的突出,可抑制因透射互相邻接的电介质配件 31 之微波的电场能量所产生之表面波而形成的干涉,并抑制于互相邻接的电介质配件 31 下方之电浆扩散时,于电浆中传播而到达邻近的电浆之电子或离子所形成的干涉。 |
申请公布号 |
TW200811950 |
申请公布日期 |
2008.03.01 |
申请号 |
TW096110862 |
申请日期 |
2007.03.28 |
申请人 |
东京威力科创股份有限公司;国立大学法人东北大学 |
发明人 |
冈信介;堀口贵弘;西村和晃;北村昌幸;大见忠弘;平山昌树 |
分类号 |
H01L21/31(2006.01);C23C16/511(2006.01);H05H1/46(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/31(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |