可挠性电子组装体

摘要

一种可挠性电子组装体，其包括一可挠性电路板与至少一电子元件。可挠性电路板包括至少一介电膜层与至少一图案化导电层，其配置于介电膜层上。电子元件配置于可挠性电路板上且与可挠性电路板电性连接，且可挠性电子组装体的可挠角度大于5度。