球栅阵列封装结构及其封装方法

摘要

一种具有复合基板之球栅阵列封装结构，包括：一第一基板，其具有一上表面及一相对于上表面之一下表面，且下表面设有复数焊球垫；复数焊球，其系分别设置于焊球垫上；一第二基板，其系黏贴于第一基板之下表面的周缘，且曝露出焊球；至少一晶片，其系设置于第一基板之上表面上，且与第一基板电性连接；及一第一封装胶体，其系设置于第一基板之上表面且包覆晶片。此封装结构可以有效地增强封装结构的强度，并防止封装结构在进行表面黏着制程时角落周缘崩裂、第一基板翘曲及内部之晶片受损。