| 发明名称 | 半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件的制造方法，能够以低成本制造可确保可靠性的半导体器件。该制造方法包括：把具有半导体元件的裸芯片(11)安装在具有电极端子(14)的基板(17)上的安装工序；利用引线(15)使形成在裸芯片(11)上的电极焊盘(13)与电极端子(14)进行电连接的连接工序；和以滴涂方式涂敷树脂(16)，使得至少覆盖电极焊盘(13)和引线(15)的涂敷工序，通过实施上述工序，在基板(17)上形成多个半导体器件，并通过切割工序进行切割分离。 | ||
| 申请公布号 | CN101131944A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200610111557.8 | 申请日期 | 2006.08.23 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 小野纯;石田智彦 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雒运朴;徐谦 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：把形成有半导体元件的多个裸芯片，矩阵状地安装在基板上的安装工序；利用导电部件使形成在上述裸芯片上的电极焊盘与形成在上述基板上的电极端子进行电连接的工序；和涂敷树脂，使得树脂至少覆盖上述电极焊盘和上述导电部件的涂敷工序，在上述安装工序中，在安装在上述基板上的第1裸芯片的相对的各个边的延长线上，排列与该第1裸芯片相邻的第2裸芯片的相对的各个边，在上述涂敷工序中，对上述多个裸芯片的排列在同一直线上的至少一个边依次供给树脂，由此对相邻的上述多个裸芯片连续地涂敷树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||