| 发明名称 | 堆叠芯片封装构造 | ||
| 摘要 | 一种堆叠芯片封装构造。其设于下芯片上的金属凸块上包覆有一层绝缘胶材，并于绝缘胶材所围绕的空间内填充另一胶材，由此防止上方芯片与位于下方芯片上的焊线发生短路，也避免了上方芯片于打线过程中破裂。 | ||
| 申请公布号 | CN101131990A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200610111300.2 | 申请日期 | 2006.08.21 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 蔡宗岳;赖逸少 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;徐金国 |
| 主权项 | 1.一种堆叠芯片封装构造，其特征在于，包含：一基板；一第一芯片，设于该基板的上表面，环绕该第一芯片上表面的周缘设有复数个凸块；复数条焊线，电性连接所述凸块与该基板；一第一胶材，包覆所述凸块；一第二胶材，填充于该第一胶材所围绕的空间内；一第二芯片，设于该第一胶材及第二胶材之上；及一封胶体，包覆该第一芯片与第二芯片以及所述焊线。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||