发明名称 研磨垫及其制造方法
摘要 本发明提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
申请公布号 CN101130233A 申请公布日期 2008.02.27
申请号 CN200710148750.3 申请日期 2002.10.03
申请人 东洋橡胶工业株式会社 发明人 下村哲生;中森雅彦;山田孝敏;增井敬志;驹井茂;小野浩一;小川一幸;数野淳;木村毅;濑柳博
分类号 B24B37/04(2006.01);B24D3/20(2006.01);B24D13/00(2006.01);B24D18/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 B24B37/04(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 王海川;樊卫民
主权项 1.一种具有以聚合物材料为基质材料的研磨层的研磨垫,其中聚合物材料在20℃、pH 11的氢氧化钠水溶液中浸渍24小时时的膨胀度为2~15%。
地址 日本大阪府大阪市