发明名称 一种反应性纳米无机粒子/聚合物复合材料
摘要 本发明公开了一种反应性纳米无机粒子/聚合物复合材料,本发明的反应性纳米无机粒子/聚合物复合材料由如下组分和重量百分数组成:改性纳米无机粒子1~5%,功能化聚合物反应性增容剂2.5~10%,聚合物基体85~96.5%。本发明采用反应性增容技术,利用常规共混方法,使无机纳米粒子在共混过程中原位与聚合物发生化学反应,生成接枝物,大大增强了纳米无机粒子与聚合物基体间的界面作用,使两者间的界面粘结强度大为提高,同时有效改善了无机纳米粒子在基体中的分散。使所制复合材料的力学性能得到有效提高。本发明无需特殊装备和工艺,可采用常规加工设备,工艺简单,所制得复合材料的综合性能良好。
申请公布号 CN100371384C 申请公布日期 2008.02.27
申请号 CN200610034011.7 申请日期 2006.03.03
申请人 中山大学 发明人 章明秋;周红军;容敏智;阮文红
分类号 C08L33/00(2006.01);C08F2/44(2006.01);C08F20/00(2006.01);C08K3/36(2006.01);C08K3/26(2006.01) 主分类号 C08L33/00(2006.01)
代理机构 广州粤高专利代理有限公司 代理人 陈卫
主权项 1.一种反应性纳米无机粒子/聚合物复合材料,其特征是由如下组分和重量百分数组成:改性纳米无机粒子1~5%,功能化聚合物反应性增容剂2.5~10%,聚合物基体85~96.5%;所述改性纳米无机粒子是由如下方法制备而成:①纳米无机粒子的预处理:以甲苯为溶剂,在惰性气体保护下,偶联剂与纳米无机粒子回流反应,偶联剂的用量为纳米无机粒子的10~100重量%;所述纳米无机粒子是纳米二氧化硅或纳米碳酸钙粒子,纳米二氧化硅可以由气相或沉淀法制备,平均粒径7~60nm;②纳米无机粒子的功能化:以甲苯为溶剂,在惰性气体保护下,将预处理的纳米无机粒子与单体在自由基引发剂存在下接枝聚合,反应温度60~80℃,反应时间4~6小时;单体用量为预处理纳米无机粒子的50~200重量%,自由基引发剂用量为单体用量的0.1~0.5%;所述单体为甲基丙烯酸缩水甘油脂、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸酐、马来酰亚胺、乙烯基噁唑啉中的一种或其与丙烯酸酯类的混合物;所述功能化聚合物反应性增容剂由如下方法制备而成:在自由基引发剂存在下,将聚合物与马来酸酐采用熔融接枝,反应温度180~200℃,反应时间2~10分钟;马来酸酐用量为聚合物用量的5~10重量%,自由基引发剂的用量为聚合物用量的0.1~0.5重量%;与马来酸酐接枝后,马来酸酐接枝物用二胺类化合物熔融胺化,反应温度180~200℃,反应时间4~8分钟,二胺类化合物用量为马来酸酐接枝物用量的1.8重量%;所述聚合物为聚丙烯、乙丙三元共聚物、聚乙烯、(乙烯-辛烯)共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物;所述聚合物基体为聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯。
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