发明名称 |
激光处理设备和使用该设备的激光处理方法 |
摘要 |
在激光处理设备中,激光被光学传输部件传输到发射光学单元,并且激光被发射光学单元照射到工件,以执行激光处理。发射光学单元具有:火炬体;工件检测探头,提供于火炬体的末端;聚焦透镜,用于将激光发射在位于距火炬体末端规定距离的焦点处;第一电路,用于将电源提供给探头,并且使用根据探头和工件之间的距离而改变的信号的输入来计算所述距离;第二电路,用于根据来自探头的信号来检测探头和工件之间的接触;以及控制单元,用于根据探头与工件的接触以及探头和工件之间的距离来控制激光的生成。该结构提供高度安全的手持式激光处理设备,其能够使用简单的结构检测工件相对位置。 |
申请公布号 |
CN101130217A |
申请公布日期 |
2008.02.27 |
申请号 |
CN200710141745.X |
申请日期 |
2007.08.21 |
申请人 |
欧姆龙激光先进株式会社 |
发明人 |
冲野圭司;一岐百合雄 |
分类号 |
B23K26/04(2006.01);B23K26/42(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/04(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
孙志湧;陆锦华 |
主权项 |
1.一种激光处理设备,包括:光学传输部件,用于传输激光;以及发射光学单元,接收来自所述光学传输部件的所述激光,并且将所述激光照射到工件以用于激光处理,所述发射光学单元包括:火炬体;工件检测探头,提供于火炬体的末端;聚焦透镜,用于将激光发射在位于距所述火炬体的末端预定距离的焦点处;第一电路,用于将电源提供给所述探头,并且使用根据所述探头和所述工件之间的距离而改变的信号的输入来计算所述距离;第二电路,用于根据来自所述探头的信号来检测所述探头和所述工件之间的接触;以及控制单元,用于根据所述探头与所述工件的接触以及所述探头和所述工件之间的距离来控制所述激光的生成。 |
地址 |
日本神奈川 |