多孔隙植生混凝土铺层

摘要

一种由复数粗骨材、水泥浆层及土壤所组成之多孔隙植生混凝土材料，水泥浆层系包覆于粗骨材表面而使复数粗骨材之间互相联结，粗骨材与粗骨材间存在孔隙，土壤系填充于孔隙中，提供各种草类生长之环境。由于具有复数孔隙和植生条件，可以满足环境绿化、景观协调及生物栖息之生态意涵。

主权项

1.一种多孔隙植生混凝土铺层,其系包括: 复数粗骨材; 一包覆于粗骨材表面之水泥浆层,水泥浆层中系形 成有孔隙;以及 一填充于水泥浆层中之孔隙的土壤。 2.如申请专利范围第1项所述之多孔隙植生混凝土 铺层,其进一步包含一植生,植生系种植于土壤中 。 3.如申请专利范围第2项所述之多孔隙植生混凝土 铺层,其中的粗骨材系为碎石。 4.如申请专利范围第1项所述之多孔隙植生混凝土 铺层,其系具有16%~32%的孔隙率。 5.如申请专利范围第1项所述之多孔隙植生混凝土 铺层,其中的土壤系为砂、砂与栽培土的混合土( 混合比1:1)、砂、栽培土与淤泥的混合土(混合比1: 1:1)、栽培土与淤泥的混合土(混合比1:1)、椰子壳 粉与淤泥的混合土(混合比1:1)或砂与栽培土的混 合土(混合比1:1)。 6.如申请专利范围第2项所述之多孔隙植生混凝土 铺层,其中的植生系为百喜草、假俭草、百慕达草 、台北草或台北草皮。 图式简单说明: 第一图系为本创作较佳实施例之剖面示意图。 第二图系为本创作较佳实施例土壤填充与植生种 植后之剖面示意图。 第三图系为本创作较佳实施例具有斜坡时之剖面 示意图。 第四图系为现有混凝土之剖面示意图。