| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltung in einer Package-in-Package-Konfiguration, umfassend eine von einer Verkapselung (10) umhüllte Anordnung aus mindestens einem Halbleiterelement (20) auf einem Elementeträger (40), mindestens einem Leadframe (50) mit mindestens einer inneren Kontaktierung (55), mindestens einem innerhalb der Verkapselung verlaufenden Innenleiter (60) und mindestens einer aus der Verkapselung hinausgeführten äußeren Kontaktierung (70). Diese ist dadurch gekennzeichnet, dass der Innenleiter (60) einen von der Außenseite der Package-in-Package-Konfiguration aus kontaktierbaren freiliegenden Innenleiter-Abschnitt (80) aufweist. |
