发明名称 基片保持装置和电镀设备
摘要 本发明提供了一种基片保持装置,其能够利用密封元件实现更完全的密封,并且可以更容易和可靠地取出基片;本发明还提供了一种包含该基片保持装置的电镀设备。根据本发明的一种基片保持装置(18)包括:一个固定保持元件(54)和一个可移动保持元件(58),它们用于将一个基片(W)保持在它们之间;一个密封元件(68),其安装在固定保持元件(54)或可移动保持元件(58)上;以及一个吸力垫(94),其用于吸附所述保持在固定保持元件(54)和可移动保持元件(58)之间的基片(W)的背侧表面。
申请公布号 CN100370578C 申请公布日期 2008.02.20
申请号 CN03800845.9 申请日期 2003.06.20
申请人 株式会社荏原制作所 发明人 吉冈润一郎;堀江邦明;郭誉纲;森上贤
分类号 H01L21/00(2006.01);C25D7/12(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 蔡胜利
主权项 1.一种基片保持装置,其将基片以前表面暴露的方式保持,与基片一起被输送且一起被浸没在处理槽内的处理液中,该基片保持装置包括:一个固定保持元件;一个可移动保持元件,其通过铰链而可开闭地和所述固定保持元件相连,基片位于所述可移动保持元件和固定保持元件之间,并且所述可移动保持元件被向着所述固定保持元件推压以保持基片;一个密封元件,其安装在所述可移动保持元件上,并且在由所述固定保持元件和所述可移动保持元件保持基片时,分别将基片表面的周部与位于该周部外侧的所述固定保持元件和所述可移动保持元件之间密封;以及一个吸力垫,其用于吸附由所述固定保持元件和所述可移动保持元件保持的基片的背侧表面,以防止基片粘着在所述密封元件上并与该密封元件一起移动。
地址 日本东京