发明名称 穿孔装置
摘要 课题 抑制多层印刷配线板的加工成本。解决手段 在X轴移动架台10上,配置有Y轴移动架台30与Y轴移动架台40及X轴移动架台50,在X轴移动架台20上,配置有Y轴移动架台60。在Y轴移动架台30、60,搭装有用以开设多层印刷配线板的定位用基准孔的钻头34、64,钻头34、64的位置是藉由滚珠螺丝13、23及钻头移动架台被调整。在Y轴移动架台40载有X轴移动架台50。Y轴移动架台40是与Y轴移动架台30的移动一起移动,将具备X轴移动架台50的表背识别用的基准孔予以穿孔的钻头54的位置,是藉由滚珠螺丝41、42被调整。藉由钻头34、64、54同时地穿孔。
申请公布号 TW200810634 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW096108432 申请日期 2007.03.12
申请人 精工精密股份有限公司 发明人 齐藤努
分类号 H05K3/00(2006.01);G05B19/402(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本