发明名称 |
用于处理界于试验器与数个待测元件间讯号之装置、系统及方法,该等数个待测元件系于高温及具有一探针阵列之单一测试 |
摘要 |
揭示用于处理介于试验器与数个待测元件间讯号之装置。于一具体实施例中,该装置包含至少一多晶片模组。该至少一多晶片模组中之每一多晶片模组于与连接至试验器的一组连接器与连接至数个待测元件的一组连接器之间包含数个微电子机械开关。提供至少一传动器用以让每一微电子机械开关作动。揭示处理介于一试验器与数个待测元件间讯号之一方法。于一具体实施例中,该方法包含将试验器及数个待测元件与至少一多晶片模组连接。该至少一多晶片模组中之每一多晶片模组在连接至试验器的一组连接器与连接至数个待测元件的一组连接器之间具有数个微电子机械开关。该方法包括操作每一微电子机械关。本说明书亦揭示其他具体实施例。 |
申请公布号 |
TW200809233 |
申请公布日期 |
2008.02.16 |
申请号 |
TW096114242 |
申请日期 |
2007.04.23 |
申请人 |
惠瑞捷()股份有限公司 |
发明人 |
梅德 罗米;史特玛彻 潘;庞堤;安德伯格 约翰 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01);G01R1/073(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
新加坡 |