溅镀靶及接合型溅镀靶及其制作方法

摘要

本发明系提供可形成与由Au、Cu等金属、或含有该等中至少其中一种之合金所构成膜间的密接性良好，且具耐蚀性、异常放电现象较少之膜，并可成膜于大型基板上的溅镀靶。本发明解决手段的溅镀靶系在供基板上形成Mo-Ti合金膜用的溅镀靶，由：Ti含有高于50原子％、且60原子％以下，其余则为Mo及不可避免的不纯物所构成，相对密度系98％以上。本发明解决手段的接合型溅镀靶及接合型溅镀靶之制作方法中，该接合型溅镀靶系将该溅镀靶2以上施行扩散接合，且至少其中一边达1000mm以上。