包含低K介电材料之工件的雷射处理LASER PROCESSING OF WORKPIECES CONTAINING LOW-K DIELECTRIC MATERIAL

摘要

一雷射输出，此者含有至少一具有一张于1.1μm而短于5μm（最好约1.1μm）之波长并且具有一窄于100ps（最好是窄于10ps）之脉冲宽度的雷射脉冲（32），可供移除像是SRO或SiCOH之低k介电材料而不致损害到基材。利用一与一放大模组（16）并同运作之震荡器模组（12）以产生该雷射输出。