用于覆晶薄膜之铜箔积层板

摘要

一种用于覆晶薄膜之铜箔积层板，其包括一铜箔与至少一聚醯亚胺膜层叠于铜箔上，其中聚醯亚胺膜与铜箔之接触包含至少一添加剂选自于由氮唑基化合物、聚矽氧烷基化合物、与聚磷酸基化合物组成之群组。此用于覆晶薄膜之铜箔积层板在高温下镀锡于铜箔时，可防止介于铜箔与聚醯亚胺膜之间的分层问题，且在IC晶粒接合的温度与压力下具有良好的黏着性。