| 摘要 |
本发明系关于一种半导体装置，该半导体装置包括：一第一半导体模组，其在一板上具有一半导体部件且在该板之一上表面上具有用于与另一板进行连接的导电部件；一第二半导体模组，其在一板上具有一半导体部件且在该板之一下表面上具有用于与另一板进行连接的导电部件；及复数个继电器板，其置放于形成于该第一半导体模组之一上表面上的导电部件与形成于该第二半导体模组之一下表面上的导电部件之间，以用于连接该两个表面之导电部件，该继电器板之一边长对应于该第一半导体模组之板之一边的复数个分离部分中的一者，该继电器板具有形成于该继电器板之一上表面及一下表面上的复数个导电通道，其允许在该两个表面之间导电。 |
