半导体晶圆安装装置

摘要

使用研磨单元将形成残留于晶圆背面之外周的环状凸部加以除去，使半导体晶圆全体形成一样的厚度，将该处理后的晶圆以搬送单元之机器手取出并以来查单元检查缺口破损，将无缺口破损的晶圆W以机器手搬送到黏晶框制作单元，经由切割带而贴附支撑于环状框架，从表面将保护剥离而制作黏晶框。