Verfahren zur Erzeugung einer elektrischen Funktionsschicht auf einer Oberfläche eines Substrats

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung einer elektrischen Funktionsschicht (19) auf einer Oberfläche eines Substrats (10), auf dem zumindest ein elektronisches Bauelement (15), insbesondere ein Halbleiterchip, aufgebracht ist. Die elektrische Funktionsschicht (19) wird dadurch gebildet, dass in Pulverform vorliegende Partikel aus einem elektrisch leitfähigen Material selektiv auf die Oberfläche des Substrats (10) geblasen werden, so dass diese beim Aufprall auf das Substrat (10) eine dichte und fest haftende Schicht bilden.