| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种发光二极管封装结构，至少包含：多根接脚；至少两不同颜色的发光二极管芯片，固定于所述接脚上且与其电性连接；以及一封装胶体，包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部份，其中该封装胶体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构，且不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构。本发明的发光二极管封装结构，使得整个封装体的发光及混光的均匀度得到有效提升。 | ||
| 申请公布号 | CN101123247A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200610104252.4 | 申请日期 | 2006.08.07 |
| 申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 许嘉芸;谢忠全;徐志宏 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含：多根接脚；至少两不同颜色的发光二极管芯片，固定于所述接脚上且与其电性连接；以及一封装胶体，包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部份，其中该封装胶体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构，且不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号 | ||