一种内存芯片级封装导线架

摘要

本发明提出一种内存芯片级封装导线架。该导线架的多条引脚中，至少有一对V_DD引脚与一对V_SS引脚的外部引脚分别位于该导线架平行相对的第一、第三侧，该对V_DD引脚与该对V_SS引脚的内部引脚分别连通形成与该第一、第三侧相垂直的两条线段。其它引脚的外部引脚则全部或多数分别位于该导线架平行相对的第二、第四侧，该其它引脚的内部引脚分别位于该两条线段与该第二、第四侧之间。该V_DD与该V_SS引脚外部引脚的面积是其它引脚外部引脚的至少1.8倍；该V_DD与该V_SS引脚的外部引脚与其相邻外部引脚的间距是其它引脚相邻外部引脚间距的至少2倍。

主权项

1.一种内存芯片级封装导线架，该导线架的边缘依顺时针方向至少包括平行相对的第一侧与第三侧、平行相对的第二侧与第四侧，该导线架至少包括多条引脚，每一条该引脚分为封装后包覆于封胶体内的内部引脚与外露于封胶体外的外部引脚，其特征在于，该多条引脚中，至少一对VDD引脚的外部引脚分别位于该导线架的该第一、第三侧，该对VDD引脚的内部引脚相连通且形成与该第一、第三侧相垂直、以及与该第二侧相邻平行的第一线段；该多条引脚中，至少一对VSS引脚的外部引脚分别位于该导线架的该第一、第三侧，该对VSS引脚的内部引脚相连通且形成与该第一、第三侧相垂直、以及与该第四侧相邻平行的第二线段；该多条引脚中其它引脚的外部引脚至少分布于该第二、第四侧；以及该多条引脚中其它引脚的内部引脚分别位于该第一线段与该第二侧之间、以及该第二线段与该第四侧之间。