制造印刷电路板的方法

摘要

本发明公开了制造印刷电路板的方法。对于用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：装载其中形成对准标记的绝缘衬底；装载其中穿有与对准标记相对应的第一对准孔的压印模具；通过经由第一对准孔探测对准标记而对准绝缘衬底和压印模具；以及将压印模具和绝缘衬底压制在一起以便对应于凸起图案形成凹版图案，在对准不透明的压印模具和绝缘衬底的方面，可使用现有的光学系统进行压印过程，而无需安装昂贵的对准装置，并且可通过顺序装载和对准几个压印模具和绝缘衬底并同时压制它们来制造具有电路图案的几个绝缘衬底。

主权项

1.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法将对应于电路图案的形成在压印模具中的凸起图案压印在绝缘衬底上以形成凹版图案，并将导电材料填充到形成在所述绝缘衬底中的所述凹版图案中以形成印刷电路图案，所述方法包括：装载其上形成有对准标记的绝缘衬底；装载其中穿有第一对准孔的压印模具，所述第一对准孔与所述对准标记相对应地形成；通过经由所述第一对准孔探测所述对准标记而对准所述绝缘衬底和所述压印模具；以及将所述压印模具和所述绝缘衬底压制在一起，以便对应于所述凸起图案形成所述凹版图案。