| 发明名称 | 具有散热结构的半导体封装件 | ||
| 摘要 | 本发明的具有散热结构的半导体封装件包括：一基板，具有一个第一表面及一个相对的第二表面；至少一芯片，接置在基板上且与基板电性连接；多个焊球，接置在基板的第二表面上；一散热结构，包括具有至少一个第一定位部的第一散热片与具有至少一个第二定位部及一个镂空部的至少一个第二散热片；其中，第二散热片接置在基板与芯片接置的表面上，第一散热片通过第一定位部接置在第二散热片的第二定位部上，并将该芯片包覆在第一散热片、第二散热片的镂空部与基板围置而成的空间中，从而通过散热片堆栈形成的散热结构，形成低成本、薄型化且散热良好的半导体封装件。 | ||
| 申请公布号 | CN100369243C | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN03155817.8 | 申请日期 | 2003.08.22 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 黄建屏;普翰屏;陈锦德;林长甫 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01);H01L23/367(2006.01) | 主分类号 | H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：基板，具有一个第一表面及一个相对的第二表面；至少一芯片，接置在基板的第一表面上且与基板电性连接；散热结构，包括第一散热片和第二散热片，该第一散热片具有至少一个第一定位部，而该第二散热片具有至少一个第二定位部及至少一个镂空部，该第一散热片为一顶层散热片，而该第二散热片则包括一底层散热片与至少一夹层散热片，其中，第二散热片接置在基板的第一表面上，第一散热片借第一定位部接置在第二散热片的第二定位部上，并将该芯片包覆在该第一散热片、第二散热片的镂空部与基板围置成的空间中；以及多个焊球，接置在基板的第二表面上。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县 | ||