晶片磨削装置

摘要

本发明提供一种晶片磨削装置。在具有多个磨削轴的多轴式磨削装置中，能够将根据晶片的尺寸所更换的磨轮的位置调整到磨削刃通过晶片的旋转中心和外周部的内周缘的可形成凹部位置。当使旋转台(20)旋转时，卡盘工作台(30)定位在粗磨削位置和精磨削位置，在各位置配置有对保持在卡盘工作台(30)上的晶片(1)进行粗磨削的粗磨削单元(40A)和进行精磨削的精磨削单元(40B)。使这些磨削单元(40A、40B)沿着连结卡盘工作台(30)的旋转中心和旋转台(20)的旋转中心的轴间方向自由移动，以便能够将各磨削单元(40A、40B)的磨轮(45)的位置调整成能够与基于晶片尺寸的可形成凹部位置相对应。

主权项

1.一种晶片磨削装置，是对圆盘状的晶片的至少一个面留出外周部而磨削该外周部的内侧的晶片磨削装置，其特征在于，该晶片磨削装置包括：卡盘工作台，其保持晶片；旋转台，其将所述卡盘工作台支承为可自转，并将所述卡盘工作台定位在以下三个位置：相对于卡盘工作台对晶片进行装卸的晶片装卸位置；对晶片进行粗磨削的第一磨削位置；以及对粗磨削后的晶片进行精磨削的第二磨削位置；第一磨削装置，其具有通过保持在所述卡盘工作台上的晶片的旋转中心和所述外周部的内周缘的环状的磨轮，和使该磨轮旋转的旋转驱动源，该第一磨削装置对定位在所述第一磨削位置的晶片进行粗磨削；第二磨削装置，其具有通过保持在所述卡盘工作台上的晶片的旋转中心和所述外周部的内周缘的环状的磨轮，和使该磨轮旋转的旋转驱动源，该第二磨削装置对定位在所述第二磨削位置的所述晶片进行精磨削；第一垂直方向移动装置，其使所述第一磨削装置在与所述卡盘工作台的晶片保持面垂直的方向上移动；第一平行方向移动装置，其使所述第一磨削装置和所述卡盘工作台在与该卡盘工作台的晶片保持面平行的方向上相对移动；第二垂直方向移动装置，其使所述第二磨削装置在与所述卡盘工作台的晶片保持面垂直的方向上移动；和第二平行方向移动装置，其使所述第二磨削装置和所述卡盘工作台在与该卡盘工作台的晶片保持面平行的方向上相对移动。