切割基底的系统及方法

摘要

一种基底切割系统包含：第一下平台，其从下方支撑原始基底，所述原始基底通过组合上面板和下面板而形成且经受切割工作；上切割模组，其提供在第一下平台上方，且通过在由所述第一下平台支撑的所述原始基底的上面板上形成预定的切割线来切割所述原始基底；上平台，其能够相对于第一下平台相对移动，并从原始基底的上方支撑上面板已经过切割的所述原始基底；以及下切割模组，其提供在上平台下方，且通过在由所述上平台支撑的原始基底的下面板上形成预定的切割线来切割原始基底。