发明名称 formulação de resina de impregnação
摘要 FORMULAçãO DE RESINA DE IMPREGNAçãO. A presente invenção refere-se a uma formulação de resina de impregnação, que contém um componente A, que contém uma resina de poliéster insaturada, que contém éter alílico, um componente B, que contém uma resina de poliéster insaturada, terminada em diciclopentadieno, diferente do componente A, um componente O, que contém um outro polímero insaturado, diferente das resinas de poliéster de acordo com os componentes A e B, bem como, opcionalmente, endurecedores, aceleradores, estabilizadores, aditivos e aditivos de reologia, bem como ao uso das mesmas para impregnação de enrolamentos, para produção de materiais básicos de materiais de isolamento planos e para revestimentos de grupos estruturais pianos.
申请公布号 BRPI0511944(A) 申请公布日期 2008.01.29
申请号 BR2005PI11944 申请日期 2005.06.08
申请人 ALTANA ELECTRICAL INSULATION GMBH 发明人 SASCHA T÷DTER-K÷NIG;GUENTER HEGEMANN;MARK ABENDROTH;KLAUS-W. LIENERT
分类号 C08L67/06;C08L33/08;C08L33/10;C08L67/07;C08L71/02;C09D167/06;C09D167/07;H01B3/42;H02K3/30;H02K3/44 主分类号 C08L67/06
代理机构 代理人
主权项
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