Halbleiterbauelement in Halbleiterchipgröße mit einem Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung desselben

摘要

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (1) in Halbleiterchipgröße mit einem Halbleiterchip (3) und Verfahren zur Herstellung desselben. Dazu weist der Halbleiterchip (3) eine metallische Ummantelung (4) auf, welche die Randseiten (5, 6) und die Rückseite (7) vollständig und die Oberseite (8), auf der oberflächenmontierbare Außenkontakte (9) angeordnet sind, teilweise bedeckt. Vorzugsweise bezieht sich die Erfindung auf Leistungshalbleiterbauelemente (1), wobei die metallische Ummantelung (4) eine Rückseitenelektrode (13) mit einem der oberflächenmontierten Außenkontakte (9) auf der Oberseite (8) eines Leistungshalbleiterchips (3) verbindet.