| 发明名称 | 银粒子粉末及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用TEM观察测定的平均粒径(DTEM)为200nm以下、长宽比不到2.50、(DTEM)/(Dx)为5.0以下[但(Dx)表示X射线结晶粒径]的银粒子粉末，I<SUP>－</SUP>、Cl<SUP>－</SUP>、SO<SUB>4</SUB><SUP>2－</SUP>、NO<SUB>3</SUB><SUP>－</SUP>和CN<SUP>－</SUP>的含量分别是100ppm以下的银粒子粉末。因粒子粉末通过在沸点85℃以上的有机溶剂中，在有机保护剂的共存下，于85℃以上的温度还原硝酸银以外的银化合物而得到。 | ||
| 申请公布号 | CN101111334A | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200680003884.X | 申请日期 | 2006.02.01 |
| 申请人 | 同和电子科技有限公司 | 发明人 | 佐藤王高 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01);B22F1/02(2006.01);B22F9/00(2006.01);B22F9/24(2006.01);H01L21/288(2006.01);H01L21/3205(2006.01) | 主分类号 | B22F1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.银粒子粉末，它是用TEM观察测定的平均粒径(DTEM)为200nm以下、长宽比不到2.50、(DTEM)/(Dx)为5.0以下[(Dx)表示X射线结晶粒径]的银粒子粉末，其特征在于，I-、Cl-、SO4 2-、NO3 -和CN-的含量分别是100ppm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||