| 发明名称 | 耐热性切割带或片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及耐热性切割带(dicing tape)或片，其包括玻璃化转变温度为70℃或更高的基材；和在所述基材的至少一面上布置的至少一层压敏粘着剂层，当将所述压敏粘着剂层以2℃/min的升温速度从室温加热至200℃时，所述压敏粘着剂层的热失重率为小于2％，其中当将所述耐热性切割带或片施加到硅镜面晶圆(silicon mirror wafer)上、随后在200℃下加热30秒、并然后冷却至23℃时，所述压敏粘着剂层具有的粘着力(剥离速度：300mm/min；剥离角度：180°)为0.5N/20mm或更低。 | ||
| 申请公布号 | CN101108953A | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200710136645.8 | 申请日期 | 2007.07.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 木内一之;高桥智一 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01);B26D7/00(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 刘慧;杨青 |
| 主权项 | 1.耐热性切割带或片，其包括：玻璃化转变温度为70℃或更高的基材；和在所述基材的至少一面上布置的至少一层压敏粘着剂层，当将所述压敏粘着剂层以2℃/min的升温速度从室温加热至200℃时，所述压敏粘着剂层的热失重率小于2％，其中当将所述耐热性切割带或片施加到硅镜面晶圆上、随后在200℃下加热30秒、并然后冷却至23℃时，所述压敏粘着剂层具有的粘着力(剥离速度：300mm/min；剥离角度：180°)为0.5N/20mm或更低。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||