半导体器件及其制造方法、电路板、电子装置和半导体器件制造装置

摘要

提供一种半导体器件，包括半导体元件，具有电路和至少一个电路的电极；柔性基片，其具有至少一个电极垫并包围半导体元件；导体，其用于用电极垫连接电极；和多个焊块，其在电极垫上，其中在面对半导体元件的焊块的表面和柔性基片之间的至少第一部分没有被粘附力固定。

主权项

1.一种半导体器件，包括：半导体元件；柔性基片，其包括两个绝缘树脂薄膜和用于制成布线图的中间层并包围所述半导体元件；第一电极垫，其用于将所述半导体元件连接至所述布线图，其中所述第一电极垫形成在粘结至所述半导体元件的绝缘树脂膜中；第二电极垫，其用于将所述布线图连接至外部连接，其中用于外部连接的所述第二电极垫形成在朝外的绝缘树脂膜中；导体，其用于将所述半导体元件与所述第一电极垫相连接；所述第二电极垫上的多个焊块；其中在面对所述焊块的所述半导体元件的表面和所述柔性基片之间的至少第一部分未通过粘附被固定。