影像感应器封装构造及其制造方法

摘要

一种影像感应器封装构造，包含一基板、一芯片、一透明外盖、及一透镜模块。该基板界定一上表面及一下表面，并具有多个接垫，配置于该下表面上，以及一贯穿开口。该芯片界定一有源表面，且具有一感光组件配置于该有源表面上、及多个凸块配置于该有源表面上的四周，且电性连接至该接垫。该透明外盖配置于该基板的该贯穿开口中，并覆盖于该感光组件上。该透镜模块配置于该基板的该上表面上，用以引导光线至该感光组件上。

主权项

1.一种影像感应器封装构造，包含：一基板，界定一上表面及一下表面，并具有多个第一接垫，配置于该下表面上，以及一贯穿开口；一芯片，界定一有源表面，且具有一感光组件配置于该有源表面上、及多个凸块配置于该有源表面上的周边，且电性连接至该第一接垫；一透明外盖，配置于该基板的该贯穿开口中，并覆盖于该感光组件上；以及一透镜模块，配置于该基板的该上表面上，用以引导光线至该感光组件上。