发明名称 |
导电性微粒、各向异性导电材料以及导电连接方法 |
摘要 |
本发明提供一种导电性微粒,由该导电性微粒制成的各向异性导电材料以及导电连接方法,该导电性微粒特别是在用于等离子体显示屏时,连接电阻低,连接时的容许电流大,可以通过加热防止迁移,连接可靠性高。本发明涉及导电性微粒2,其通过非电解镀覆法依次在粒子2的表面形成镀镍覆膜3、镀锡覆膜4、镀铋覆膜5,而后在最表面形成镀银覆膜6,以及将该导电性微粒分散于树脂粘合剂中形成各向异性的导电材料,将该导电性微粒在电极表面加热,引起金属热扩散,形成银-铋-锡合金覆膜,同时使软化的合金覆膜的一部分在电极表面流动,以扩大接触面积的导电连接方法。 |
申请公布号 |
CN101111903A |
申请公布日期 |
2008.01.23 |
申请号 |
CN200680003484.9 |
申请日期 |
2006.02.03 |
申请人 |
积水化学工业株式会社 |
发明人 |
久保田敬士 |
分类号 |
H01B5/00(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01R11/01(2006.01) |
主分类号 |
H01B5/00(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
张平元 |
主权项 |
1.一种导电性微粒,该微粒包括粒子和通过非电解镀覆法在粒子表面形成的导电性覆膜,上述导电性覆膜具有通过非电解镀覆从内侧开始依次形成的镀镍覆膜、镀锡覆膜和镀铋覆膜,另外,该导电性覆膜的最外侧表面具有镀银覆膜。 |
地址 |
日本大阪府 |