电路板制造方法

摘要

本发明系一种电路板制造方法，包括有以下制程：在一基板之上、下面上以靠边对位之方式设置有黏着层，该黏着层形成有中空区域，使得该黏着层系以一环状框体之结构黏着设置在基板之上、下面处；于设置有黏着层之基板上、下面依序层积有多层电路板本体；将黏着层与多层电路板本体黏合之部位裁切去除，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性；将多层电路板本体与基板加以分离，藉由靠边对位方式于基板上设置具有中空区域之黏着层，因此不需要利用双层金属层来达到多层电路板本体及基板之黏着及分离，更不需要在基板上进行任何冲孔作业，故可以降低材料及作业成本，并提高产品于制造后的良率。

主权项

1.一种电路板制造方法,系包括有以下制程: 在一基板之上、下面上以靠边对位之方式设置有 黏着层,该黏着层中央形成有中空区域,使得该黏 着层系以一环状框体之结构黏着设置在基板之上 、下面处; 于设置有黏着层之基板上、下面依序层积有多层 电路板本体; 将黏着层与多层电路板本体黏合之部位裁切去除, 使得多层电路板本体与基板之间失去黏性; 将多层电路板本体与基板加以分离,完成电路板之 制作。 2.如申请专利范围第1项所述之电路板制造方法,其 中黏着层系以具有黏性之树脂构成。 3.如申请专利范围第1项所述之电路板制造方法,其 中黏着层系藉由具黏性之油墨以印刷方式在基板 上印刷出中央具有中空区域之油墨黏着层。 图式简单说明: 第一图系本发明之制造方法流程示意图。 第二图系习用金属层定位示意图。