| 主权项 |
1.一种乙太网路控制器,其处理从多数根复合体经 由一串列载入/储存构造而接收的封包,该乙太网 路控制器包含: 一滙流排介面,其耦合至该串列载入/储存构造,该 滙流排介面关连各个封包和封包起源的根复合体; 和 控制暂存器逻辑,其具有多数控制暂存器,其中各 个控制暂存器可根据封包和封包起源的根复合体 之关连而选择以服务至少一根复合体。 2.如申请专利范围第1项的乙太网路控制器,其中该 乙太网路控制器为1G乙太网路控制器。 3.如申请专利范围第1项的乙太网路控制器,其中该 乙太网路控制器为10G乙太网路控制器。 4.如申请专利范围第1项的乙太网路控制器,其中该 串列载入/储存构造使用PCI Express规范。 5.如申请专利范围第1项的乙太网路控制器,其中该 串列载入/储存构造包装在一第二构造内。 6.如申请专利范围第5项的乙太网路控制器,其中该 第二构造为一通道基础构造。 7.如申请专利范围第6项的乙太网路控制器,其中该 第二构造包含先进开关(Advanced Switching)。 8.如申请专利范围第6项的乙太网路控制器,其中该 第二构造包含所有乙太网路。 9.如申请专利范围第1项的乙太网路控制器,其中该 封包包含: 一PCI Express交易层封包(TLP);和 一标头,用以关连该交易层封包和一根复合体。 10.如申请专利范围第1项的乙太网路控制器,其中 该多数根复合体包含第一电脑以执行一微软视窗( Microsoft Windows)作业系统。 11.如申请专利范围第10项的乙太网路控制器,其中 该微软视窗作业系统未知悉其和其它多数根复合 体共用乙太网路控制器。 12.如申请专利范围第10项的乙太网路控制器,其中 该多数根复合体进一步包含第二电脑以执行Linux 作业系统。 13.如申请专利范围第12项的乙太网路控制器,其中 该Linux作业系统未知悉其和第一电脑共用乙太网 路控制器。 14.如申请专利范围第1项的乙太网路控制器,其中 该滙流排介面包含一表以关连各个控制暂存器和 至少一根复合体。 15.如申请专利范围第14项的乙太网路控制器,其中 该表使用以选择多数根复合体之一根复合体,以使 用以处理由乙太网路控制器所接收的各个封包。 16.如申请专利范围第1项的乙太网路控制器,其中 该滙流排介面包含一多工器,其根据由该滙流排介 面所执行的关连而选择至少一控制暂存器。 17.如申请专利范围第1项的乙太网路控制器,其中 各个控制暂存器包含: 一组专属控制暂存器;和 一组共用或别名控制暂存器。 18.如申请专利范围第17项的乙太网路控制器,其中 该组专属控制暂存器专属多数根复合体之一特定 根复合体。 19.如申请专利范围第17项的乙太网路控制器,其中 该组共用或别名控制暂存器支持多数根复合体。 20.如申请专利范围第1项的乙太网路控制器,进一 步包含: 多数直接记忆体存取(DMA)引擎,各个用以操控从至 少一根复合体而来的封包;和 任意逻辑,其耦合至该多数直接记忆体存取引擎, 用以任意选择使用于处理由乙太网路控制器从多 数根复合体所接收的封包的该多数直接记忆体存 取引擎。 21.如申请专利范围第20项的乙太网路控制器,其中 该任意逻辑选择该多数直接记忆体存取引擎的一 特定引擎,以处理从超过一个以上的根复合体所接 收的封包。 22.一种共用网路介面控制器,包含: 一滙流排介面至一串列载入/储存构造;和 多数控制暂存器,其可由该滙流排介面选择以关连 来自多数根复合体的封包。 23.如申请专利范围第22项的共用网路介面控制器, 其中该串列载入/储存构造包含PCI Express。 24.如申请专利范围第22项的共用网路介面控制器, 其中该串列载入/储存构造包含PCI Express加上标头 资讯,以关连各个封包和多数根复合体之一相关连 根复合体。 25.如申请专利范围第24项的共用网路介面控制器, 其中该滙流排经由该串列载入/储存构造耦合至一 共用I/O开关。 26.如申请专利范围第25项的共用网路介面控制器, 其中该共用I/O开关设置该标头资讯在该封包内。 27.如申请专利范围第22项的共用网路介面控制器, 其中该滙流排介面包含一检索表,用以关连多数控 制暂存器和多数根复合体。 28.如申请专利范围第27项的共用网路介面控制器, 其中该滙流排介面进一步包含一多工器,用以选择 在该检索表内使用资讯的多数控制暂存器。 29.一种共用资料储存控制器,其用以从多数作业系 统域(OSD)经由一共同载入/储存链接而存取网路资 料储存,该控制器包含: 多数资源,其各个配置至多数OSD之一特定OSD;和 一滙流排,其耦合至该共同载入/储存链接和该多 数资源,以接收来自多数OSD的封包,和根据该配置, 选择多数资源之一特定资源以使用于封包处理。 30.如申请专利范围第29项的共用资料储存控制器, 其中该共用资料储存控制器为一光纤通道控制器 。 31.如申请专利范围第29项的共用资料储存控制器, 其中该共用资料储存控制器为一串列ATA控制器。 32.如申请专利范围第29项的共用资料储存控制器, 其中该共用资料储存控制器包含一SCSI控制器。 33.如申请专利范围第29项的共用资料储存控制器, 其中该共用资料储存控制器包含一串列接附SCSI( SAS)控制器。 34.如申请专利范围第29项的共用资料储存控制器, 其中该共同载入/储存链接为一PCI Express+链接。 35.如申请专利范围第29项的共用资料储存控制器, 其中多数资源的第一资源配置至多数OSD的第一OSD, 和多数资源的第二资源配置至多数OSD的第二OSD。 36.如申请专利范围第29项的共用资料储存控制器, 其中该多数资源包含多数控制暂存器。 37.如申请专利范围第29项的共用资料储存控制器, 其中该封包包含PCI Express封包加上标头资讯,而该 标头资讯用以辨识该封包所起源的OSD。 38.一种使第一电脑和第二电脑共用使用一串列载 入/储存构造的乙太网路介面控制器的装置,该装 置包含: 一共用I/O开关; 第一链接,其耦合第一电脑至该共用I/O开关; 第二链接,其耦合第二电脑至该共用I/O开关; 第三链接,其耦合该共用I/O开关至该乙太网路介面 控制器,该第三链接使用串列载入/储存构造以传 送源自第一电脑和第二电脑的封包至乙太网路介 面控制器,该封包具有标头资讯,其关连各个封包 和第一电脑或第二电脑;和 一介面用于该乙太网路介面控制器,该乙太网路介 面控制器检查该封包,该封包包括标头资讯,用以 根据该关连选择用于该封包的资源。 39.如申请专利范围第38项的装置,其中第一电脑为 一刀片型伺服器。 40.如申请专利范围第38项的装置,其中第二电脑为 一刀片型伺服器。 41.如申请专利范围第38项的装置,其中该串列载入/ 储存构造使用PCI Express。 42.如申请专利范围第38项的装置,其中该第一链接 和该第二链接使用PCI Express。 43.如申请专利范围第38项的装置,其中该共用I/O开 关包含路由控制,以添加该标头资讯至从第一电脑 和第二电脑所接收的封包。 44.如申请专利范围第38项的装置,其中该介面包含 一表,该表关连该专属资源和第一电脑或第二电脑 。 45.如申请专利范围第44项的装置,其中该介面进一 步包含一多工器,用以从该表中选择使用该资讯的 专属资源。 46.如申请专利范围第38项的装置,其中从第一电脑 和第二电脑两者而来的封包同时存在于乙太网路 介面控制器内。 47.一种共用端点装置之方法,其在一串列载入/储 存构造内使至少两根复合体共用一端点装置,该方 法包含: 以标头资讯从至少两根复合体辨识封包,以关连封 包和该至少两根复合体; 从该至少两根复合体传送封包至该端点装置; 在该端点装置上,检查该封包以决定所欲关连的根 复合体; 根据该关连,配置用于该封包的资讯;和 依照该配置步骤,处理该封包。 48.如申请专利范围第47项的共用端点装置之方法, 其中该至少两根复合体的各个根复合体为不具有 专属端点装置的电脑。 49.如申请专利范围第47项的共用端点装置之方法, 其中该端点装置为一共用网路介面控制器。 50.如申请专利范围第47项的共用端点装置之方法, 其中该端点装置为一共用储存控制器。 51.如申请专利范围第50项的共用端点装置之方法, 其中该共用储存控制器为一光纤通道控制器。 52.如申请专利范围第47项的共用端点装置之方法, 其中该串列载入/储存构造使用PCI Express。 53.如申请专利范围第47项的共用端点装置之方法, 其中该辨识封包的步骤嵌合一标头栏在各个封包 内。 54.如申请专利范围第53项的共用端点装置之方法, 其中该标头栏关连各个封包和封包起源的根复合 体。 55.如申请专利范围第47项的共用端点装置之方法, 其中该传送步骤包含: 从至少两根复合体经由独立链接接收封包至一开 关; 安装标头资讯至该封包;和 从该开关经由一单一链接传送封包至端点装置。 56.如申请专利范围第47项的共用端点装置之方法, 其中该检查步骤藉由一滙流排介面执行。 57.如申请专利范围第47项的共用端点装置之方法, 其中该滙流排介面包含一表,用以关连标头资讯和 资源。 58.如申请专利范围第47项的共用端点装置之方法, 其中该资源包含多数控制暂存器。 59.如申请专利范围第58项的共用端点装置之方法, 其中各个控制暂存器专属于至少两根复合体之一 。 图式简单说明: 图1为三个伺服器各连接至三个不同的构造的电脑 网路架构图。 图2A为在框架形状因数内,三个伺服器各连接至三 个不同的构造的电脑网路架构图。 图2B为在刀片形状因数内,三个伺服器各连接至三 个不同的构造的电脑网路架构图。 图2C为包含用于三个不同构造之开关的多重伺服 器刀片框架的方块图。 图3为使用PCI Express构造以和专属输入/输出(I/O)端 点装置通讯的电脑伺服器的架构图。 图4为依照本发明共用三个不同I/O端点的多重刀片 电脑伺服器的架构图。 图5为依照本发明经由一共用I/O开关而共用三个不 同I/O端点装置的三个根复合体的架构图。 图6为依照本发明经由一多埠共用I/O开关而共用一 多OS乙太网路控制器的三个根复合体的架构图。 图7为依照本发明经由一多埠共用I/O开关而共用一 多OS光纤通道控制器的三个根复合体的架构图。 图8为依照本发明经由一多埠共用I/O开关而共用一 多OS其它控制器的三个根复合体的架构图。 图9为习知PCI Express封包的方块图。 图10为依照本发明用于共用I/O的PCI Express+(主)封包 的方块图。 图11为依照本发明在图10之PCI Express+封包内的OS(作 业系统)域标头之详细图。 图12为习知乙太网路控制器的架构图。 图13为依照本发明的共用乙太网路控制器的架构 图。 图14为依照本发明从三个根复合体至一共用多OS乙 太网路控制器之封包流的架构图。 图15和16分别为在一根复合体和一端点装置上,从 一共用I/O开关的观点,依照本发明共用I/O端点装置 之方法的流程图。 图17和18为在一共用I/O开关上,从I/O端点装置的观 点,依照本发明共用I/O端点装置之方法的流程图。 图19为依照本发明从三个根复合体至三个不同共 用I/O构造之封包流的架构图。 图20为依照本发明之八个根复合体各经由一共用I/ O开关而冗余的共用四个端点装置之架构图。 |
