| 摘要 |
本发明为一种高性能印刷电路载板材料组成，包括一高乙烯基含量的高分子量聚丁二烯树脂与低分子量聚丁二烯树脂和具有二个及二个以上乙烯基双键之环烯烃化合物及╱或具有acrylic acid、acrylontrile及butadiene聚合所得之高分子聚合物组合而成之聚合热固性树脂组成物，其含量约占总组成之20～35wt％；玻璃纤维布补强材约占10～30wt％；无机粒子填料约占25～50wt％；metallic coagents占1～10wt％；溴难燃剂占10～30wt％。将上述组成配方以溶剂稀释至适当黏度，含浸后制成胶片，在170～220℃之温度，及20～50Kg╱cm2压力之范围下进行压合，即可得到具有优异性质的电路载板组成。 |
