基板处理装置及基板制造方法

摘要

一种基板处理装置及基板制造方法，其简化被处理物之去除程序，且容易进行被处理物及湿润臭氧气体之温度管理，即使是经过高剂量离子注入之光阻亦能够予以去除。使惰性气体于处理液中形成气泡以产生湿润惰性气体，并混合湿润惰性气体与臭氧气体以产生湿润臭氧气体，接着透过将加热至120℃～200℃之间的湿润臭氧气体，供应到加热至180℃～350℃之间的光阻上，使附着于光阻之处理液瞬间蒸发以同时进行光阻之灰化。