发明名称 |
电气构件、非水电解质电池、以及使用于彼等之附有绝缘被覆层之引线导体与封入容器 |
摘要 |
具有含金属层之封入容器及自上述封入容器内部延伸至外部之引线导体,上述引线导体及上述封入容器系介着热熔着层熔着于密封部之电气构件,乃密封部之金属层与引线导体之间具有沿其厚度方向有贯通孔的难软化层之电气构件;具有封入于封入容器内部之非水电解质及电极之非水电解质电池;以及用于此电气构件等之附有绝缘被覆层之引线导体与封入容器。 |
申请公布号 |
TW200805740 |
申请公布日期 |
2008.01.16 |
申请号 |
TW096100908 |
申请日期 |
2007.01.10 |
申请人 |
住友电气工业股份有限公司 |
发明人 |
福田丰 |
分类号 |
H01M2/02(2006.01);H01M6/16(2006.01);H01M10/40(2006.01) |
主分类号 |
H01M2/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
何金涂;何秋远 |
主权项 |
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地址 |
日本 |