布线基板

摘要

本发明之印刷布线基板，系于绝缘基板的至少一方表面，以选择方式蚀刻铜箔而形成布线图型，且于上述布线图型之至少一部份，以含有锡的金属镀覆层予以被覆之布线基板中，上述布线图型系主要以粒径3μm以上的柱状结晶铜所形成，且上述柱状结晶铜之氯浓度在5～50ppm之范围内，而被覆上述布线图型之金属镀覆层系由含有锡为主之结晶粒径0.7μm以上的锡金属所形成，且于上述布线图型内，实质上不含有来自有机化合物之碳原子。依据本发明，可有效抑制自由铜所成的布线表面上所形成之无电解镀锡层表面产生锡晶须。